楼主焊接没入门，竟然还有人问SOP芯片怎么焊的？除BGA不能用烙铁焊以外，其余芯片都是镊子+烙铁+焊锡丝，不用任何助焊剂和其他辅助工具。LQFP208都是一把烙铁搞定，拆LQFP208两把烙铁。
方法：
1.将右下角焊盘上锡。
2.镊子夹住IC 对准焊盘（大芯片镊子不好夹直接手按住对住，比如LQFP208）。
3.烙铁烫一下上过锡的焊盘，使芯片固定。
4.加锡拖焊，可以堆锡。
5.将烙铁上多余的锡甩掉，用烙铁将焊盘上多余的锡吸掉。
6.不断重复步骤5,直至多余的锡全部被烙铁吸走。
7.如果有局部锡吸不走的，重新焊锡丝加焊（焊锡丝里面有助焊剂），继续重新步骤5。