jingwaner 发表于 2015-7-26 09:00
PCB底部焊盘先加一点点锡，风枪350温度，风力尽量小，先吹化锡。

镊子夹住放上去，一点点对准。

曰，焊QFN哪来那么多问题。新板子不要上锡，旧板子最好清干净，否则只能吹，否则不平不好焊。镊子对好位，先焊一个PAD，然后烙铁继续放上去调正芯片，然后四圈刮一圈，OK。底部有焊盘的，先上一丁点锡，然后吹化，镊子调好，烙铁刮一圈，OK。我手焊这么多芯片（BGA除外，到目前为止没焊过），自认为QFN是最省心的，不用管连焊，焊好侧着看下反光就知道有没有虚焊，焊盘稍微拉长点就不用担心堆锡了。