电路设计

TI的芯片封装VSON，焊接和PCB设计有什么需要注意的地方吗？我先说一下我的感觉啊。

2019-07-16 17:13发布

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如图就酱紫的封装，设计的时候应该要考虑散热和焊接可靠性，我想在封装的管脚地方打通孔和把焊盘画的大一点，一来增大焊锡的面积加速散热，二来焊接的时候比较容易。我以前用的都是SO之类的封装，设计起来很容易，现在越来越多的这种小封装的，性能很符合使用，就是害怕自己设计不好，请问有没有大神用过的，给点建议啊
VSON VSON
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7条回答
nealcc
2019-07-17 07:02
本帖最后由 nealcc 于 2015-8-19 15:55 编辑
maxiaoboluo 发表于 2015-8-19 14:30
体积是3mm*3mm,电流达到2A，发热应该很厉害才对吧，

没注意到这款是集成Pmos和Nmos的，不过从规格书资料来看，热量发热还真不乐观
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这两个MOS管 50mR的导通电阻，并参考DCDC效率图，因为是3V输入 4.5V输出，如果2A输出，效率会跌倒90%以下。此时功耗会很大。我觉得已经余量不足，这款芯片，正常工作建议放在1A左右，损耗功率大概在200mW左右。是没有问题的，但是满负荷2A运行，效率下降，热耗上升很严重。甚至达1W损耗（3V-4.5V 88%效率）

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下图是TI 网页工具，算散热的。
http://www.ti.com/adc/docs/midlevel.tsp?contentId=76735&DCMP=hpa_design_center&HQS=Tools+OT+pcbthermalcalc
因为工具还没有更新TPS61230，智能用同封装，热性能近似的元件替代。
如果PCB面积合适，常温工作可控60度，但是做50度高温运行实验，可能就比较热，但还是在芯片承受范围内。

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