PCB设计的可测试性概念
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15275185009
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- 2019-07-14 11:14
PCB设计的可测试性概念
品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法...
PCB布置的潜规则(持续更)
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Discoverligte
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- 2019-07-14 11:14
元器件 上下或者左右方向一致，这样焊接时候方便，美观。
铺线要均匀。
布线可以 横向用 红线 纵向用 蓝线， 之后通孔，这样美观没有特别凌乱。
...
PCB进程控制块
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wangxinxin999
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- 2019-07-14 11:14
include/linux/sched.h
struct task_struct {
volatile long state;
struct thread_info *thread_info;
atomic_t usage;
unsigned long flags;
unsigned long ptrace;
int lock_depth;
int prio, static_prio;
struct list_head ...
第二章 进程管理 第一节进程与PCB
2.1进程的概念
1）、程序顺序执行时候的特征
(1) 顺序性
处理机的操作严格按程序规定顺序执行
(2) 封闭性
程序一旦开始执行，其计算结果不受外界因素影响。
(3) 可再现性
程序执行只要初始条件一样，不论如何停顿，...
画板子时遇到的问题及经验总结（1）
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u013488347
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- 2019-07-14 11:14
1.线间距，8mil是最小间距，一般最好用10mil。
2.数字信号线，线宽10mil，全部统一，不要有粗有细。
3.地不用走线，一般敷铜可以代替地线，间距一般在20mil以上，防止短路。
4.记得选上自动跳到电子网格（快捷键shift+...
allegro学习之有dxf文件该如何充分利用此文件来画封装
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brucege888
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- 2019-07-14 11:14
首先学会导入dxf文件（说一下，我当时拿到的是dwg文件，自己用CAD（在命令窗口输入dxfout即可）导出的dxf文件，但是不可以用，
因为在allegro中导入时无法选择层，因为层是空的，其实这个问题，你可以试着去CAD查看你生成的DXF文件有没有建...
阻焊层和助焊层的区别
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。
一、什么是阻焊层？
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。它是指pcb上要铺绿油...
AD DRC检测不能查出断连的线
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shentianguo1985
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- 2019-07-14 11:13
画了一版电路，打样回来发现有问题，仔细看看PCB布线图发现有一根线没有连接，我就奇了怪了，我明明做了DRC检查了啊，怎么会出现没有连接好的线呢？
上网查了一下，又说在规则里面没有将Un-Routed Net使能，但是我D-R看了下我的规...
《转》电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS
一、解释
VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
二、说明
1、对于数字电路来说，...
