(转载)0201 0402 0603 0805 1206焊盘封装尺寸

(转载来自:https://blog.csdn.net/csdn4646/article/details/81162186)    

lwip tcp_output_segment源码解析

原型: static void tcp_output_segment(struct tcp_seg *seg, struct tcp_pcb *pcb) 功能:被tcp_output()调用来 发送TCP报文给IP层 实现: 源码如下: /** * Called by tcp_output() to actually send a TCP segment over IP.被tcp_out...

线程机制实习报告_Nachos Lab1

data/attach/1907/z1diwyihlzjzniqwh4f9hfcaxpvwiks6.jpg 内容一:总体概述          本次Lab针对的内容是实现线程机制最基本的数据结构——进程控制块(PCB)。当一个进程创建时必然会生成一个相应的进程控制块,记录一些该线程特...

orCAD画层次原理图使用port连接导致PCB中丢失原始NET名

使用orCAD绘制层次原理图,导入allegro中后会发现层次图中各个模块之间的连线NET名都变为了N+数字的一串字符,而不是原理图中本来的NET名,造成差分对、等长等规则设置时无法确定NET;不知道是不是orCAD不支持顶层原理图自动识别NET名,还...

RGMII布线指导 RGMII Layout Guide

网络设备一定离不开MAC和PHY,有MAC和PHY的地方就有相应的接口,无论看得见或者看不见,它就在那里,不悲不喜。在以太网中,这个接口就是介质无关接口,英文称为Media Independent Interface,简称MII。MII适用于百兆网络设备,有个很大的...

阻抗计算公式、polar si9000(教程)

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。传输线阻抗的由来以及意义传输...

S3C2440核心板原理图设计:与SDRAM接线分析

文章属于转载:http://blog.csdn.net/mr_raptor/article/details/6555786 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器)也就是通常所说的内存。内存的工作原理、控制时序、及相关控制器的配置方法一直是嵌入式系...

PCB布线规范(华为)

http://blog.csdn.net/huangxianxinalice/article/details/7598361 PCB布线规范(华为) (2011-9-17 16:41)设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的...

AD2017导出DXF文件

第一步,打开PCB文件 第二步,导出DXF 第三步,设置导出格式

AD显示PCB板子尺寸大小信息

在PCB的页面下, 顶部在reports里面有个BOARD INFOMATION可以看出

PADS输出位号图【原件位号不显示】

PADS输出位号图 1.选择CAM文件输出: 2.选择TO层并且然后点击编辑按钮(这里先说输出顶层位号图): 3.选择文档类型为丝印并且输出设备为打印: 4.设备设置里选择输出设备为PDF软件,并且在选项了设置对齐方式为调整为合适: 5.在...

PADS多层板减少层数的必备方法(全面 方便 管用)

前提 PADS是硬件工程师必备的画图软件,相信很多朋友遇到过为降低成本把6层板改为4层,或8层改为6层的经历,网上有两种方法更改: 1:把不需要的两层上所有东西删掉,然后修改层设置 2:是不改变层设置,走线的时候不走那两层,...

Altium Designer 转换gerber文件的问题解决

参照了这个http://www.amobbs.com/thread-3933735-1-1.html   转换完成后,用cam350打开遇到几个问题: 1. 钻孔和其他文件不能吻合,钻孔文件很大。后来查找原因,是因为一直使用自动导入中的finish" 其实应该选择一些左边的下一步...

cadence中的焊盘和flash symbol

Soldermask_TOP      Soldermask _BOTTOM 是指阻焊层我们常说的绿油层(不过阻焊层的颜 {MOD},不只是绿 {MOD}的,还有红 {MOD}、蓝 {MOD}、黑 {MOD}和白 {MOD}的等等),是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的...

电路设计——3W原则 20H原则 五五原则

3W原则     3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到9...

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