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MT6739芯片平台设计资料(原理图,MMD,PCB设计指南,datasheet/规格书)

xubin341719 发布于电路设计
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2019-07-14 12:09

MT6739芯片平台设计资料，包括MT6739原理图,mmd,PCB_Design_Guidelines,datasheet/规格书下面分个介绍，想要的，可以按照下面方式下载，或可到我的下载资源界面下载 MT6739 datasheet： MT6739处理器集成了蓝牙、fm、wlan和gps模...

AltiumDesigner98——PCB中各层的作用

m9907614 发布于电路设计
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2019-07-14 12:09

设计板子形状字符层顶层布线层底层布线层 /********************************************************************/

NFC天线设计____百度文章

gq坚守发布于电路设计
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2019-07-14 12:09

原文地址::http://wenku.baidu.com/link?url=ShaZnjStVU37U3A3zM3HwMyj_JA5tBSfXe6ovNPDCEfu0nsMFL53LjYUJfC014MIrAdUvq1KPVwf_OrnCk13UoBiW8dYq7VxewWLr3gvbpy 相关文章 1、NFC天线图示----http://wenku.baidu.com/view/7320312f4b35eefd...

S3C6410 电路板设计(一)

kai8wei 发布于电路设计
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2019-07-14 12:08

最近一直在画一块6410的控制板，目前PCB布板已经完成，期待能早日变成实物，可以预想还会遇到很多问题，所以要做一个大心脏。因为是第一次设计高速电路板，中间走了很多弯路，包括现在还有很多疑惑，还是把过程都记录下来，希望能和大家...

电路板焊接缺陷的三大因素

u011352311 发布于电路设计
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2019-07-14 12:08

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层...

进程系列（三）-进程的基本用法（打开文件示列）

qaz85513 发布于电路设计
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2019-07-14 12:08

第一步写一个文件父类： public class BaseFile { public string FilePath { get; set; } private string _fileName; public string FileName { get { r...

《Linux 内核分析》第六周：分析Linux内核创建一个新进程的过程

weixin_41995979 发布于电路设计
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2019-07-14 12:08

白杰 + 原创作品转载请注明出处 + 《Linux内核分析》MOOC课程http://mooc.study.163.com/course/USTC-1000029000 一、理论分析进程控制块PCB，OS中最重要的数据结构之一，存放OS用于描述进程情况及控制进程运行所需的全部信...

OTG接口

zhouhao15917 发布于电路设计
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2019-07-14 12:08

OTG有 Micro-A类插头（plus）和Micro-B类插头（plus）两种，有micro-B类插座（reception）和Micro-AB类插座。 B类插座只能插B类插头，AB类插座可以插A类插头也可以插B类插头 A类插头： B类插头： B类插座： AB类插座： ...

Altium Designer PCB设计规则中英对照

happyw2004 发布于电路设计
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2019-07-14 12:08

Electrical（电气规则） Clearance：安全间距规则 Short Circuit：短路规则 UnRouted Net：未布线网络规则 UnConnected Pin：未连线引脚规则 Routing（布线规则） Width：走线宽度规则 Routing Topology：走线拓扑布局规则 Ro...