ADI
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tootwo771575998
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- 2019-07-14 11:29
ADI
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介绍ADI产品线ADI原厂开发工具系列ADI合作伙伴Corporate Profile
编辑本段介绍
Analog Device Inc. ，即亚德诺半导体技术公司，另一译名是 美国模拟器件公司
亚德诺半导体技术公司（Analog Devices,Inc.
纽...
股市“国际板” international board
欧洲最大银行汇丰控股周三在上海表示，该行对在上海国际板上市非常有兴趣。汇丰控股行政总裁纪勤昨日在沪接受采访时表示，集团已经准备好在上海国际板上市，只待内地落实国际板有关规则。
请看《中国日报》的报道：
HSBC Holdings Plc, Euro...
PCB电镀方面常用数据
一、一些元素的电化当量
元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH）
银 Ag 107.868 107.868 1 4.0247
金 Au 196.9665 196.9665 1 7.357
铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185
镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
锡 Sn 118.69 59.345 2 2...
学习数码相框1.1.0.0数码相框之系统框架
学习数码相框1100数码相框之系统框架
数码相框项目的弄清需求
数码相框项目的框架图
总结
学习数码相框1.1.0.0数码相框之系统框架
项目的流程
1.弄清需求
2.设计框架
3.编写代码
4.测试
分为两个方向：专家和...
RS232转485PCB文件和程序工程文件
RS232转485PCB文件和程序工程文件
上次看到一位热心网友在Blog留言，求RS232转485原理图一份正好手头有就整理一下发上来了 呵呵
这个是RS232部分电路：
这个是RS485的部分电路：
程序部分
#include "485Mon.h"
void mai...
画XilinxPCB板的时候整理的一些资料
高速差分信号走线注意事项：
1、至少使用4层PCB板，LVDS（Low
Voltage Deferential Signal）信号层，地层、电源层、TTL信号层
2、使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上。最好将TTL和LVDS信号放在电源/地隔离的不同层...
KiCad设计PCB-31-双排针的布线
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masteryi137
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- 2019-07-14 11:29
1.布线规则
在布线之前要先设定好布线规则。间距设置为0.2mm，太小生产厂家的制造工艺可能达不到。布线宽度设为0.254mm，过孔钻孔孔径设为0.4mm，过孔直径和过孔钻孔的差值为镀锡的宽度，这个宽度不宜太窄，因此过孔直径改为0.7m...
三、处理机管理（一）--进程的引入，进程
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kingdragonfly
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- 2019-07-14 11:29
进程的引入
一个程序通常由若干个程序段组成，他们必须按照某种先后次序执行，前一个操作执行完后，才能执行后继操作，这种计算过程即程序的顺序执行过程。
顺序执行的特性：顺序性、封闭性、可再现性
这样系统中一次只能执行一个独立...
领域驱动设计读书笔记-第一部分
第一部分：让领域模型发挥作用
从一个PCB的专用软件工具的设计为例，逐步的与领域专家交谈，得到一个适用的模型，从这个例子中，作者描述出了与领域专家一起消化知识提炼模型的过程。
当开始编写软件时，其实我们知之甚少。程序员不知需要...
如何快速识别PCB设计文件对应的软件版本
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qq_35508864
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- 2019-07-14 11:28
今天一朋友发了份PCB设计文件给我，文件后缀是.brd，用Allegro软件打不开，我朋友用的是Allegro 16.6，以为文件是用Allegro 17.2设计的，让我帮他确认下。
我用Allegro 17.2打开文件依然提示报错，明显不是Allegro的设计文件了，想...
Allegro 元件封装（焊盘）制作方法
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盘
1）规则焊盘（Regular Pad）。...
task_struct结构体（PCB）描述
task_struct结构描述
在linux 中每一个进程都由task_struct 数据结构来定义. task_struct就是我们通常所说的PCB.她是对进程控制的唯一手段也是最有效的手段. 当我们调用fork() 时, 系统会为我们产生一个task_struct结构。然后从父进程,那...
PCB : 基础知识：顶层焊盘，顶覆盖层丝印，通孔安装，导线规则，敷铜，裁剪板子
.LOG
PCB 单层板:一面有铜，另一面焊接，绝缘覆铜板，印刷，蚀刻，钻孔，裁剪
双层板:两面都有铜，两面都可以布线，不同线通过过孔链接来替代单层板的飞线
多层板:4层板在顶层和底层加入了，电源层和接地层，可以解决电磁干扰
层
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