【5楼】 lollipop
抗干扰能力怎么样关键看布板能力和抗干扰措施。
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请教下提高单片机板子抗干扰能力，都需要注意哪些？一直看有类似的讨论，但也一直没总结出个比较系统的结论来。
我试着说说看对不对：
  电源引脚去耦电容足够多，足够近；
  电源通路和地线布线够宽；
  数字地模拟地分开，单点连接；必要时不同的电源间用电感或DC-DC隔开（这个对吗？？？）
  选用质量好的电源稳压芯片，保证上电电压变化率足够快和减少电压抖动；
  采用电源监控和复位芯片；
  I/O加磁珠（？？这个一直不清楚怎么回事……）
  晶振走线短，且远离I/O, 最好用地线包起来

还有么？大家也都讨论讨论，总结出一些比较系统的要点来

你们用哪种
偶的是F040有兴趣一去讨论
去年就学了，应该比较熟。
guochengqiang.125@163.com

也觉得f抗干扰不好，电路板做好当然没问题，但是实际上电路板做好也是很难的，所以还是同意3楼，毕竟不能每个人都有很强的布板能力

以下蓝 {MOD}文字由坛主：armok 于：2010-01-24,12:53:04 加入。

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<font color=black>请发贴人注意：本贴放在这分区不合适，即将移走
原来分区：[3034]长春理工-求真Studio
即将移去的分区：[1006]51单片机
移动执行时间：自本贴发表0小时后

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任何的疑问或咨询，请可随时联系站长。谢谢你的支持!</font>

回复【楼主位】leonard  
http://mcu.i95598.com/viewthread.php?tid=96&amp;extra=page%3d1
自己写的，错误请指正！
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楼主的链接为啥打不开啊？