新手想詢問,關於PCB包地的問題

2019-03-27 09:50发布

板上的各位大大好:
小弟是剛接觸設計PCB不久的新人,爬文找了一些資料後。有一些關於包地的知識不是很了解,想求助各位大大
看到一些設計對於其原理其功用不是很明白希望有大大能幫忙解答。
第1種:在訊號線兩側鋪地(Top跟Bottom都鋪)
擷取.JPG
第2種:在訊號線兩側鋪地,並打上Via孔(Top跟Bottom都鋪)
擷取1.JPG
第三種:只單純鋪Bottom面。
擷取2.JPG
此帖出自小平头技术问答
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11条回答
qwqwqw2088
2019-03-28 20:44
bluefox0919 发表于 2017-7-18 09:12
目前是有朋友要做无线传输,看到他Layout方面有做这方面的设计。所以想了解一下原理,
目前看到几种包地 ...

无线传输的板子类型也不一致相同,在PCB设计中可以把频类归为无线
参考射频信号铺铜间距,要考虑装配焊接的因素,一般在30mil--40mil(即0.762mm--1.016mm)左右。对射频性能影响不是很大。
信号周围包地过孔之间的距离,一般都是60mil--70mil,即1.524mm--1.778mm效果比较好,太密没必要,太大效果不好。

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