目前我我手上有个图纸，用4层绘图。中间两层放内电层。
第1个问题.举个例子：顶层有5个相连的GND（此时不需要打过孔，且距离不远），我是分别打5个过孔去第二层GND层，还是在顶层连好线，再打一个过孔去GND层。哪种抗干扰能来强些。
若是这5个点距离比较分散又该如何？
第2个问题.中间两层放内电层的话，有没好办法走个几十根信号线（上下层实在走不下）。因为中间放信号层，铺铜比较头疼。
而且只要布局一动，铺铜要有重新变化。  还是必须4层都是信号层，然后中间的一个个区域铺铜呢？

在线等，望高手解答
此帖出自小平头技术问答