在明确了原理图库的设计之后，下面学习一下PCB库的设计，主要有以下几种方法。

• 直接手动绘制（四脚按键和TCN75温度传感器为例）
• 使用 Component Wizard封装向导（以TCN75温度传感器为例）
• 使用IPC Compliant Footprint Wizard（以MSP430F149为例）
• 使用IPC Compliant Footprints Batch Generator

1.直接手动绘制（四脚按键和TCN75温度传感器为例）

新建一个PCB Library

首先以绘制一个简单的四脚按键为例（这里只是做一个示意）。
先放置4个焊盘。

然后我们可以根据情况把不需要的层隐藏掉。

下面需要绘制导线，我们需要选择Top Overlay这一层，绘制导线如下图。
※PCB库的绘制要注意层的选择

接下来，同样地我们可以对属性进行查看和设置

以上即为最简单的PCB库的绘制。 下面，再接着绘制TCN75温度传感器的PCB库，从数据手册中摘取下图：

同样地，首先根据数据手册放置焊盘

因为该元器件是表贴元器件，所以Layer直接选择是Top Layer 即可；这里设置焊盘的x方向为16mil，y方向为66.929mil（对应1.7mm）。
需要注意的是，这里焊盘的长度一般比数据手册中的大1~1.5mm，这会方便我们实际的焊接。
接下来可以手动的放置，得到下图所示的PCB库，但是这种方法比较麻烦。

所以，对于常见芯片的封装，我们可以用自带的元器件封装向导来做。

2.使用 Component Wizard封装向导（以TCN75温度传感器为例）

打开Tools—Component Wizard

对于TCN75我们选择SOP模式

接下来就是设置具体的参数
※注：具体的参数不一定完全与数据手册上的相同，需要考虑我们手动焊接这一影响因素，视情况进行调整。


然后进行线宽和焊盘个数的设定等，最后就可以自动生成芯片的封装。

※注：在完成绘制之后，我们仍需进行相关地测算确保最终芯片能够焊接到焊盘上。

3. IPC Compliant Footprint Wizard（以MSP430F149为例）

符合IPC标准的芯片即可使用这种方法 MSP430F149数据手册
打开Tools—IPC Compliant Footprint Wizard

根据数据手册配置直接配置相关参数



后面的一些设定可以直接使用默认值即可。
下面即为得到的封装

通过上述的操作可以看出，这种操作无需进行额外的调整，可以直接使用数据手册中的参数，得到较为可靠的封装。

4.IPC Compliant Footprints Batch Generator

Tools—IPC Compliant Footprints Batch Generator
该方法即使用文本的方式实现封装的设定
以上即几种绘制PCB库的方法，可以根据需要进行选择。
※注：手动绘制好封装之后记得设置参考点！