先对单片机有一些最基础的认识：
元器件： 直插型 和 贴片型；
单层板： 俗称 洞洞板 （万能板）；
双层板： 有 过孔（via：连接上下两层走线）；
多层板： 会有 盲孔：不是贯穿整个板子（仅限于电阻、电容嵌在板子内部）；
PCB层中几个重要的层为：
Solder层：    露铜层 ， 即 铺油层 （相加为1）
Paste层
Keep-Out Layer： 分割层， 定板子外形，或打洞
Top Layer / Bottom Layer： 走线层（顶、底层）
Top Overlay / Bottom Overlay：丝印层（写标号）。 焊盘： 焊接器件，上下相通；
过孔(via) :  比焊盘小，不焊接器件，还铺油；
板子厚度默认 1.6mm。
制作板子有一种沉金工艺（跟厂家+50元就行）0.0
一些常用标识： J：连接器件   ，   U： 连接芯片 在制作板子的时候一定要注意 ：
1、 连线不能太细；
2、焊盘不能过小；
3、线距不能太小；
4、元器件之间距离不宜过小。 有一个问题可以思考： 手工制作的PCB 和 工厂加工的PCB 有何区别？
1、精度；
2、复杂程度；
3、工厂加工的会有 铺油层—绝缘美观；
4、工厂可以做多层板；
5、工厂有丝印层，有常用标识。