Altium Designer17制作多引脚原理图库
在Altium Designer软件画器件原理图时会遇到需要画很多个引脚的情况，如果一个一个修改则会费时费力，这时就得需要一种可靠有效的方法。本文利用SCHLIB List实现这一功能。1、在AD17 中新建一元器件，同时打开一个空EXCEL表格。在EXCEL中输...
allegro学习之绘制板框倒角出问题及解决
我用add->rectangle的方法绘制了板框，因此无法通过manufacture->drafting->chamfer(45°角)/fillet（圆弧），故重新用add->line的方式绘制板框即可
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得...
PADS覆铜管理中灌注（Flood）和填充(Hatch)有什么区别？
1.FLOOD是重新给PCB灌铜或是给刚LAY好的板子覆铜。HATCH是用来恢复灌铜的。
2.在用PADS时得明白一点，已经铺好铜的PCB再次打开时，看到的文件就是没有铜的，只有铜框，再显示铺铜时需再点击HATCH即可。
3.FLOOD一般针...
AltiumDesigner规则设置
转自：http://blog.csdn.net/newthinker_wei/article/details/23030023
PCB各层说明：
丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。
信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要...
pads元器件封装制作
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electricor
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- 2019-07-14 09:54
一、制作封装过程
1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器
2.看datasheet，保存元件。
3.
根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置...
开学两周改PCB板子总结
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huangjiayu888
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- 2019-07-14 09:54
一、关于自己画器件的原理图还有封装对于一个新器件，没有原理图也没有封装，如果也没有在网络上找到，个人觉得自己动手画一个最好。那么可以在淘宝上搜索相关的器件，一个产品的详情介绍里面会有器件的原理图，可以根据那些尺寸来画封装。...
ad画板子的一些问题解答（持续更新）
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u013686019
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- 2019-07-14 09:54
问题一、画原理图时，选中元件，按空格键，无法进行旋转？
原因分析：
偏好设置里，原理图编辑中的Always Drag被勾选；
解决办法：
DXP > Preferences > Schematic > Grapical Editing > 取消勾选 Always Drag；
...
MOS管栅极串联电阻的作用
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Chasing_Chasing
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- 2019-07-14 09:54
如果没有栅极电阻，或者电阻阻值太小
MOS导通速度过快，高压情况下容易击穿周围的器件。
栅极电阻阻值过大
MOS管导通时，Rds会从无穷大将至Rds(on)(一般0.1欧姆级或者更低)。栅极电阻过大时，MOS管导通速度过慢，即Rds的减小要...
Altium Designer 布线快捷键介绍
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chendiankun2011
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- 2019-07-14 09:54
Altium Designer 两种布线方式一、手工交互式布线：1．执行【Place】/【InteractiveRouting】，或者单击布线工具栏的 图标，此时光标变成＋形状，表明已进入导线放置状态。2．在导线放置状态，将光标放在元器件的一个焊盘上，当出现八...
绘制PCB相关经验（转载）
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hmf1235789
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- 2019-07-14 09:53
专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、...
AC220转DC5V输出
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weixin_41212307
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- 2019-07-14 09:53
工作原理分析：
下面是对着实物绘制电路原理图：（电路板上有多种元件安装方法，安装请与原理图，实物图为准，PCB班上有些元件是不要安装的，有些元件装在别的元件孔上，这点请注意！）说明：为了简化电路，达到学习目的，图中用1欧的电...